拜登通过控制半导体供应链来加深中国技术障碍

半导体是用于各种电气设备电子电路中的非常精细的硅晶片(路透社)
半导体是用于各种电气设备电子电路中的非常精细的硅晶片(路透社)

自从美国前总统特朗普政府指控中国许多科技公司威胁美国国家安全以来,针对中国科技公司的战争一直是中美对抗的最重要特征之一。

半导体及其芯片是中美相互依靠的技术野心枢纽,所有中国大型技术公司都依赖美国芯片,与此同时,如果没有中国客户,美国公司就无法成功实现增长。

美国现任总统拜登政府3月初发布的《临时国家安全战略指南》文件,着眼于中国在军事和技术领域日益严峻的挑战。

上述文件中谈及中国15次,文件中谈及全球领先的大国之间在人工智能、量子计算和半导体等新兴技术的开发和部署方面存在激烈竞争,技术的迅速变化将影响我们生活的方方面面和国家利益,但是技术革命的方向及其后果仍然不稳定。

强硬方式

许多美国评论员认为,从华盛顿和北京之间的技术对抗开始,冷战已经开始,只有在未来数年或数十年,才能预料到最糟糕情况的发生。

拜登发起了一项审查半导体供应链的弹性计划,并承诺在前100天之内迅速重新考虑其未来贸易和工业的命运。

预计拜登会让那些希望缓解与中国技术对抗影响的人感到失望,很可能会推进一项进攻性政策,该政策依赖于吸引全球半导体制造商和供应商转向美国,并禁止中国获得半导体行业最先进的产品。中国在这一至关重要产业中处于落后,华盛顿正在努力阻止中国获得半导体行业秘密,而中国的私人公司尚不知道如何制造半导体产品。

许多国家和地区生产的半导体,是用于工业或日常生活中各种电子设备电子电路中的非常精密的硅晶片。

半导体技术分为初级、中级、高级三个等级,许多国家生产前两个等级,而第三级别和复杂等级的半导体器件仍处于几个国家中少数公司控制之下。

中国在前两个级别的半导体器件生产中处于领先地位,但在第三个级别器件生产却处于落后状态,而第三级别的半导体器件更复杂、更准确、更先进。

中国可以出口前两个等级的半导体器件,却被迫进口所需的大多数第三等级半导体器件,在生产先进电话、复杂机械装置、飞机、电动汽车、大量存储设备、人工智能程序设备、中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU),第三等级先进的半导体器材不可或缺。

2019年,中国初级和中级半导体器件出口额达到1010亿美元,而高级半导体器件进口额在同年超过3000亿美元。

台湾积体电路制造公司(TSMC)拥有全球半导体总产量一半以上(路透社)

台湾积体电路制造公司(TSMC)拥有全球半导体总产量一半以上,但与此同时,该公司主要依靠美国技术进行研发。

韩国紧随之后,仅次于台湾,占据全球高级半导体器件生产市场19%,美国占据8%,日本占据7%,世界其他地区(包括中国)占据15%。

在设计和生产份额方面,中国公司在先进的高级半导体器材生产方面都落后于西方国家。例如,台积电现在正在着手开发“ 3 nm”和“ 2 nm”芯片的生产工艺,预计这些芯片将在2024年至2025年投放市场。

与此同时,中国中芯国际集成电路制造有限公司直到2019年底才开始生产14nm芯片,这使其与美国、台湾和韩国的领先同行至少落后了两代。

技术相互依存的复杂性

尽管美国公司的技术领导力主要限于研究和设计,但其仍控制着全球半导体销售量的一半。

由于经济益处,美国半导体制造商已聘请台湾和韩国(三星)亚洲巨头参加生产性供应链流程。

最近,美国战略家开始认为这是一个错误,这使全球半导体制造危险地集中在台湾和韩国,尽管后者是华盛顿的紧密盟友。

特朗普说服台湾台积电公司将部分生产转移到亚利桑那州(法国媒体)

美国前总统特朗普成功说服台湾台积电(TSMC),将其部分制造业务转移到亚利桑那州,投资额接近120亿美元。

与此同时,美国国防预算的最新草案还包括提供联邦财政激励措施,以建造工厂,旨在美国制造半导体,并帮助为这一重要领域的研发提供资金。

特朗普政府对中国公司华为和其他中国主要技术公司的制裁,促使台积电避免向中国出口,这极大地影响了全球供应链,而中国是受这些政策影响最大的国家。

统一阵线

拜登在中国技术问题上的做法将在至少一个关键领域与特朗普的做法有所不同,拜登政府官员曾表示,他们计划与其他西方民主国家合作,以建立共同对抗中国影响力的统一阵线。

观察人士预计,与前总统特朗普所采取的政策相比,美国总统拜登在对中国采取技术对抗领域的战略似乎更加精明和更加多边性,与此同时,拜登政府团队不断推进旨在遏制中国科技公司在美国国内外影响力的一系列政策。

来源 : 半岛电视台

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