出于经济安全考虑 日本将在本土制造芯片

当前的芯片短缺和供应链中断已经削减了丰田、本田等日本主要汽车制造商在今年的产量，从而突显了该国减少其对先进半导体元件外部来源依赖的必要性。

根据彭博社的报道，日本新任首相岸田文雄为此进行拨款，旨在重振该国的电子芯片产业。

彭博社在报道中指出，日本政府计划为台积电和索尼公司拟于日本西部熊本市设立的、造价约达8000亿日元（合70亿美元）的新工厂提供一半的资金。

据悉，该工厂将于2023年或2024年开始运营，并主要生产用于摄像头传感器的芯片，以及用于汽车及其他产品的芯片。

在回答有关这项进展的问题时，岸田文雄在本周向东京电视台记者表示，政府将在今年年底之前的一系列经济刺激计划中分配相关的资金。

本月上任并拟设新的经济安全部长职位的岸田文雄表示，“从经济安全的角度来看，这是非常重要的一步”，“对我们国家而言，半导体是非常重要的产品。”

需要指出的是，美国商务部长雷蒙多本月在参议院讨论总统拜登提出的、关于基础设施现代化的计划时表示，由于半导体生产的缺乏，美国目前正面临着一场国家安全危机。这位官员还敦促国会进行大力投资，以大幅增加美国的半导体产量。

日本政府计划为设立一个造价达70亿美元的半导体新工厂提供近一半的资金。

需要指出的是，拜登提出的基础设施建设计划将耗资2.25万亿美元，其中包括向美国国家科学基金会拨款500亿美元，以创建一个专研半导体制造的技术机构。

全球主要的半导体生产商包括台积电、三星和SK海力士。而美国也有一个主要的生产商，即英特尔公司。

包括智能手机和电子游戏在内的其他许多工业部门，都已经在半导体供应的问题上面对了长达几个月的困难。需要指出的是，电子芯片的短缺危机已促使全球大部分汽车制造商减产。

在半导体包括的材料中，最著名的是硅，它使电子设备能够捕获、处理和存储数据。

这些基本元件对整个全球工业至关重要，并且构成了我们每天使用的许多工具。我们能在各类电子设备中发现这些元件的存在，例如智能手机、计算机、视频游戏机、汽车——尤其是其中的控制面板，此外还有飞机、信息与电话网络等等。

半导体市场一直在贸易战中承受着压力，华为等大型公司在去年对此进行了大量的囤积以减少制裁产生的影响。

欧盟的目标是在2030年之际生产全球近20%的半导体，这相当于其当前生产份额的两倍。

随着需求的激增，全球的主要制造商纷纷宣布加大投资以提高其生产能力。在这样的背景下，英特尔公司宣布计划投资200亿美元，而TCMC也宣布将投资1000亿美元。

为确保在这个估值达4400亿欧元的市场上拥有应对中国和美国的技术霸权，欧盟立志要在2030年之际生产全球近20%的半导体，这相当于其当前生产份额的两倍。

此外，美国与欧盟还在匹兹堡举行的会议上达成共识，以向该部门提供支持。这场会议的召开旨在加强双方之间在美国前总统特朗普执政期间倍受破坏的贸易关系，此外还希望加强双方技术部门之间的合作。双方均表示，愿意共同努力，“以重新平衡全球半导体的供应链、提高供应安全”，并激活本地的芯片生产能力。