拜登宣布向台湾台积电投资66亿美元，以提高美国芯片产量

美国已承诺向台湾芯片巨头台积电提供最多 66 亿美元，以扩大其在亚利桑那州建设工厂的生产。

美国官员表示，周一宣布的资金将支持台积电在亚利桑那州建设第三家半导体工厂，此外还有两个已在筹建中的工厂。

据美国官员称，根据协议，台积电在美国的投资总额将增至650亿美元。

该协议是美国总统乔·拜登政府鼓励国内生产先进芯片的最新举措，这些芯片将为人工智能等尖端行业提供动力。

这笔资金与拜登于 2022 年签署的《CHIPS和科学法案》挂钩，该法案旨在通过提供巨额补贴吸引私人投资来重振美国半导体行业。

美国一直高度依赖亚洲公司的高端芯片供应，这引发人们对该地区发生地缘政治危机——例如中国收复台湾——时造成破坏的担忧。

拜登表示，这项投资将使美国有望在 2030 年生产出全球 20% 的尖端半导体。

拜登在白宫发布的一份声明中表示，“半导体——那些比指尖还小的芯片——为从智能手机到汽车到卫星和武器系统的一切设备提供动力。美国发明了这些芯片，但随着时间的推移，我们的产能从占世界产能的近 40% 下降到略高于 10%，而且没有生产出最先进的芯片，这使我们面临重大的经济和国家安全漏洞。”

“我决心扭转这一局面，得益于我的《CHIPS和科学法案》——我投资美国议程的关键部分——半导体制造业和就业正在卷土重来。”

台积电生产几乎所有世界领先的微芯片，在客户和担心台湾安全的政府压力下，该公司已寻求将其芯片生产从台湾转移到台湾以外的地区。

该公司于 2021 年开始在凤凰城建设第一家工厂，并于去年开始建设第二家工厂。

除美国外，该公司还计划在日本和德国生产芯片。

据路透社周一援引两位知情人士的话报道，拜登政府将于下周宣布，将向韩国三星公司提供超过 60 亿美元的资金，以扩大其在德克萨斯州的芯片产量。